IFOC 2026展商鸿芯微组科技亮相IFOC2026，展示国产高端芯片微组装核心装备

  摘要：2026年9月7日至8日，第24届讯石光通信大会（IFOC2026）将在深圳国际会展中心洲际酒店隆重举行。作为光通信和半导体产业链的重要盛会，本次大会汇聚了众多行业顶尖企业与前沿技术成果。深圳市鸿芯微组科技有限公司将携全系亚微米级芯片贴片机、键合机等核心设备亮相本届大会，向业界全面展示国产高端芯片微组装设备的技术突破与应用成果。

  ICC讯 2026年9月7日至8日，第24届讯石光通信大会（IFOC2026）将在深圳国际会展中心洲际酒店隆重举行。作为光通信和半导体产业链的重要盛会，本次大会汇聚了众多行业顶尖企业与前沿技术成果。深圳市鸿芯微组科技有限公司将携全系亚微米级芯片贴片机、键合机等核心设备亮相本届大会，向业界全面展示国产高端芯片微组装设备的技术突破与应用成果。

  深圳市鸿芯微组科技有限公司是一家专注于亚微米芯片微组装及先进封装领域高精密贴装键合设备的国家高新技术企业。公司团队组建于2016年，由一支年轻的高素质工程师队伍组成，研发人员占比高达85%，核心成员均毕业于国内顶尖985高校。公司扎根深圳科创沃土，与北京大学、清华大学深圳国际研究生院等顶级科研机构建立了深度产学研合作伙伴关系-1。企业具有占地1000平米的高洁净度生产组装车间以及自有的高性能实验室，为研发技术与产品落地提供了坚实的硬件支撑。

  在产品布局上，公司构建了三级协同发展的产品线体系：A级产品线聚焦尖端研发与实验室应用，主打亚微米倒装芯片贴装机、多功能亚微米贴片键合机；B级产品线主攻高精密自动化量产，以全自动芯片键合贴片机为核心；C级产品线前瞻布局先进封装未来赛道，专注晶圆级键合设备研发，适配扇出型封装、晶圆级封装、2.5D/3D集成等前沿技术需求。

  本届IFOC2026，鸿芯微组将重点展示以下核心产品：HX10A亚微米多功能芯片贴片机、HX10R/HX20A倒装贴片机（A级实验室研发）；HX-IM1全自动亚微米芯片贴片键合机（B级自动化量产）；HX-300先进封装贴装键合系统及晶圆级键合设备（C级先进封装）；辅以LJGS02、DF-02等设备，覆盖从研发到量产的全场景需求。

  其中，HX-10AR多功能亚微米芯片贴片机是本次展出的重点产品之一。该设备可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺，应用场景覆盖芯片到热沉基板、芯片到晶圆贴片、微小器件组装、芯片贴合、激光器键合、高端器件组装、高端芯片封装贴合、各种超高精度微组装、光电二极管、激光巴条键合、特性材料解键合工艺等各类应用场景。设备搭载自研高精度视觉定位系统，贴装精度可达±0.5μm，集成共晶焊接、点胶、UV固化、倒装键合等多工序工艺于单台设备，实现了多工艺兼容。在连续24小时的长期运行测试中，设备贴装良率稳定保持在≥99.9%，重复定位精度波动≤0.5μm。

  鸿芯微组产品形成了鲜明的差异化竞争优势：①贴装精度±0.5μm，行业领先；②自研高精度视觉定位系统；③多工序一体化（共晶焊接/点胶/UV固化/倒装键合单台兼容）；④芯片-晶圆-基板多场景灵活键合；⑤国产替代超高的性价比，突破进口垄断；⑥多项发明专利与软件著作权。

  针对行业痛点，该系列设备有效解决了高端芯片微组装精度不足、良率低的问题；多工序需多台设备导致生产效率低、制造成本高的问题；进口设备价格昂贵、交期长、服务响应慢的问题；以及光模块与先进封装领域小批量多品种生产适配难的问题。鸿芯微组以±0.5μm精度加多工序一体化方案，大幅度降低产线投入，提升封装良率与品质一致性。

  目前，鸿芯微组高端微组装设备已服务北京大学、清华大学深圳国际研究生院等40余家顶尖高校及科研院所实验室，同时与国内头部光模块厂商、半导体器件厂商、军工单位达成深度合作，产品在科研研发与工业化量产两大领域均实现优质落地。公司累计拥有23项专利（含发明专利） ，是北大、清华深圳国际研究生院产学研合作单位。

  鸿芯微组科技诚邀广大行业同仁莅临展台（展位号：A6）交流合作。

  会议主题：光启智算，连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合

  会议规模：3000+人，汇聚200+企业董事长/CEO、300+技术&市场行业专家，覆盖光通信行业精英。

  大会主要内容涵盖：AI智算光互联、算网融合底座、CPO/NPO光电封装、光芯片制程、800G–3.2T高速光模块迭代、算力集群网络架构、新型光纤、跨域DCI互联与前沿落地应用。作为产业最具影响力的高规格会议，大会完整勾勒AI算力时代光通信3.0产业全景与技术演进蓝图。

  文章标题:IFOC 2026展商鸿芯微组科技亮相IFOC2026，展示国产高端芯片微组装核心装备

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